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AGLP125V2-CSG281I
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AGLP125V2-CSG281I

  • 商品货号:AGLP125V2-CSG281I
  • 商品库存: 11
  • 商品品牌:microsemi
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AGLP125V2-CSG281I产品详细规格

规格书 AGLP125V2-CSG281I datasheet 规格书
AGLP125V2-CSG281I datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 184
逻辑元件/细胞数 3120
数量/个CLB -
总RAM位 36864
I / O的数量 212
大门的数量 125000
- 电源电压 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型 Surface Mount
操作温度 -40°C ~ 85°C
包/盒 281-TFBGA. CSBGA
供应商器件封装 281-CSP (10x10)
包装 281CSP
IGLOO PLUS
设备的逻辑单元 1024
装置系统门 125000
寄存器数 3120
最大内部频率 526.32|892.86 MHz
典型工作电源电压 1.2|1.5 V
用户的最大数量的I / O 212
RAM位元 36864
重新编程支持 Yes
工作温度 -40 to 85 °C
速度等级 STD
标准包装 Trays
加工技术 130nm
安装 Surface Mount
嵌入式存储器 36864
最大内部频率 526.32|892.86
包装宽度 10
PCB 281
筛选等级 Industrial
欧盟RoHS指令 Compliant
最低工作温度 -40
供应商封装形式 CSP
标准包装名称 BGA
最高工作温度 85
用户I / O 212
设备逻辑门 125000
逻辑单元 1024
包装长度 10
引脚数 281
包装高度 0.71
最大工作电源电压 1.575
安装类型 Surface Mount
逻辑元件/单元数 3120
供应商设备封装 281-CSP (10x10)
RAM位总计 36864
门数 125000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V
I / O针脚数 212
封装/外壳 281-TFBGA. CSBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
删除 Compliant
逻辑单元 1024
工作温度范围 -40C to 85C
包装类型 CSP
工艺技术 130nm (CMOS)
工作温度(最大) 85C
工作温度(最小值) -40C
工作温度分类 Industrial
可编程 Yes
#的I / O (最大) 212
逻辑块/元件数 1024
弧度硬化 No
工作电源电压(典型值) 1.2/1.5 V
工作电源电压(最小值) 1.14 V
工作电源电压(最大值) 1.575 V

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