A3P600L-FGG256产品详细规格

规格书	ProASIC3L Low Power Flash
文档	Copper Wire Rev. C 24/Jun/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	-
数量/个CLB	-
总RAM位	110592
I / O的数量	177
大门的数量	600000
- 电源电压	1.14V ~ 1.575 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 70°C
包/盒	256-LBGA
供应商器件封装	256-FPBGA (17x17)
安装类型	Surface Mount
标准包装	90
供应商设备封装	256-FPBGA (17x17)
RAM位总计	110592
门数	600000
工作温度	0°C ~ 70°C
电压 - 电源	1.14V ~ 1.575 V
I / O针脚数	177
封装/外壳	256-LBGA

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