LX64EV-3F100C产品详细规格

文档	Multiple Devices 01/Aug/2011
产品种类	Analog & Digital Crosspoint ICs
RoHS	No
配置	64 x 64
封装/外壳	FPBGA-100
数据传输速率	11 Gbps
输入电平	Bus LVDS. LVCMOS. LVDS. LVPECL. LVTTL
输出电平	Bus LVDS. LVCMOS. LVDS. LVPECL. LVTTL
最高工作温度	+ 90 C
最低工作温度	0 C
产品	Digital Crosspoint
封装	Tube
最大双电源电压	3.6 V
最小双电源电压	3 V
安装风格	SMD/SMT
数组数	1
工作电源电压	3.3 V
工厂包装数量	880
电源类型	Triple
寿命	Obsolete
片上缓冲器	Yes
筛选等级	Commercial
最大双电源电压	3.6
电源类型	Triple
最大数据速率	11
片MUX / DEMUX	No
最低工作温度	0
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	90
最小双电源电压	3
典型双电源电压	3.3
片上解码器	No
引脚数	100
阵列配置	64x64
级联能力	No
差分数据传输	Yes
片内锁存器电路	Yes
可编程性	Yes
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
标准包装	176
供应商设备封装	100-FPBGA (11x11)
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	3 V ~ 3.6 V
I / O针脚数	64
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
安装	Surface Mount
Dual Supply Voltage (Typ)	3.3 V
可编程	Yes
电源要求	Triple
Dual Supply Voltage (Min)	3 V
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	Not Required V
Dual Supply Voltage (Max)	3.6 V
工作电源电压（最小值）	Not Required V
工作电源电压（最大值）	Not Required V
包装类型	FBGA
工作温度（最大）	90C
工作温度（最小值）	0C
工作温度分类	Commercial

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