LFX125EB-04FN256I产品详细规格

规格书	LFX-ispXPGA Family
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	1936
数量/个CLB	-
总RAM位	94208
I / O的数量	160
大门的数量	139000
- 电源电压	2.3 V ~ 3.6 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 105°C
包/盒	256-BGA
供应商器件封装	256-FPBGA (17x17)
RoHS	RoHS Compliant
门数	139 K
输入/输出端数量	160
工作电源电压	2.5 V. 3.3 V
最高工作温度	+ 105 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-256
最低工作温度	- 40 C
封装	Tray
工厂包装数量	450
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	1936
标准包装	90
供应商设备封装	256-FPBGA (17x17)
RAM位总计	94208
工作温度	-40°C ~ 105°C
电压 - 电源	2.3 V ~ 3.6 V
I / O针脚数	160
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
系列	LFX125EB-04FN
产品	ispXPGA
分布式RAM	30 kbit
92杀敌	1936
总内存	122 kbit
嵌入式RAM块 - EBR	92 kbit
逻辑单元	1936
安装	Surface Mount
工作温度范围	-40C to 105C
包装类型	FBGA
引脚数	256
工艺技术	EECMOS
可用门数	139000
工作温度（最大）	105C
工作温度（最小值）	-40C
姓	ispXPGA�
工作温度分类	Industrial
RAM位元	94208 b
可编程	No
＃的I / O （最大）	160
＃寄存器	3800
逻辑块/元件数	1936
装置系统门	139000
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	2.5/3.3 V
工作电源电压（最小值）	2.3 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V

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