LFE3-150EA-8FN672C产品详细规格

规格书	ECP3 Family
文档	Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	40
逻辑元件/细胞数	149000
数量/个CLB	18625
总RAM位	7014400
I / O的数量	380
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	672-BBGA
供应商器件封装	672-FPBGA (27x27)
RoHS	RoHS Compliant
封装	Tray
工厂包装数量	40
寿命	New Technology: Cutting edge technology for the newest designs.
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	65nm
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	85
筛选等级	Commercial
最低工作温度	0
包装高度	1.65
安装	Surface Mount
姓	LatticeECP3EA
嵌入式存储器	7014400
专用DSP	160
用户I / O	380
包装宽度	27
逻辑单元	149000
PCB	672
包装长度	27
最大工作电源电压	1.26
设备的逻辑单元	149000
引脚数	672
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	18625
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	149000
标准包装	40
供应商设备封装	672-FPBGA (27x27)
RAM位总计	7014400
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	380
封装/外壳	672-BBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
系列	LFE3-150EA-8FN

商品标签