LFE2M70SE-6FN900I产品详细规格

规格书	ECP2(M) Family Handbook ECP2(M) Family
文档	Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	27
逻辑元件/细胞数	67000
数量/个CLB	8375
总RAM位	4642816
I / O的数量	416
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 100°C
包/盒	900-BBGA
供应商器件封装	900-FPBGA (31x31)
RoHS	RoHS Compliant
输入/输出端数量	416
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 100 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-900
最低工作温度	- 40 C
封装	Tray
工厂包装数量	135
的LAB / CLB数	8375
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	67000
标准包装	27
供应商设备封装	900-FPBGA (31x31)
RAM位总计	4642816
工作温度	-40°C ~ 100°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	416
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
产品	ECP2M
的逻辑阵列块数 - 实验室	8375
系列	LFE2M70SE-6FN
嵌入式RAM块 - EBR	4534 kbit
分布式RAM	145 kbit
92杀敌	67 K
总内存	4679 kbit

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