LFX1200C-03F900C产品详细规格

规格书
RoHS	No
门数	1.25 M
逻辑块数量	15376
输入/输出端数量	62
工作电源电压	2.5 V
最高工作温度	+ 85 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-900
最低工作温度	0 C
封装	Tray
工厂包装数量	135
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	15376
标准包装	27
供应商设备封装	900-FPBGA (31x31)
RAM位总计	423936
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.65 V ~ 1.95 V
I / O针脚数	496
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
系列	LFX1200C-03F
产品	ispXPGA
分布式RAM	246 kbit
92杀敌	15376
总内存	660 kbit
嵌入式RAM块 - EBR	414 kbit

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