LFXP2-8E-6M132I产品详细规格

规格书	XP2 Family
文档	Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	360
逻辑元件/细胞数	8000
数量/个CLB	1000
总RAM位	226304
I / O的数量	86
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 100°C
包/盒	132-LFBGA. CSPBGA
供应商器件封装	132-CSPBGA (8x8)
RoHS	No
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	CSBGA-132
封装	Tray
工厂包装数量	1800
供应商封装形式	CSBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	90nm
最高工作温度	100
包装宽度	8
最低工作温度	-40
包装高度	1.1(Max)
安装	Surface Mount
姓	LatticeXP2
用户I / O	86
专用DSP	4
筛选等级	Industrial
嵌入式存储器	226304
逻辑单元	8000
PCB	132
包装长度	8
最大工作电源电压	1.26
设备的逻辑单元	8000
引脚数	132
GMAC情况	5.2
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	1000
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	8000
标准包装	360
供应商设备封装	132-CSPBGA (8x8)
RAM位总计	226304
工作温度	-40°C ~ 100°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	86
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
系列	LFXP2-8E-6M

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