LFXP2-8E-5FT256I产品详细规格

规格书	XP2 Family
文档	Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	8000
数量/个CLB	1000
总RAM位	226304
I / O的数量	201
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 100°C
包/盒	256-LBGA
供应商器件封装	256-FTBGA (17x17)
RoHS	No
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FTBGA-256
封装	Tray
工厂包装数量	450
供应商封装形式	FTBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	90nm
最高工作温度	100
包装宽度	17
最低工作温度	-40
包装高度	1.25(Max)
安装	Surface Mount
姓	LatticeXP2
用户I / O	201
专用DSP	4
筛选等级	Industrial
嵌入式存储器	226304
逻辑单元	8000
PCB	256
包装长度	17
最大工作电源电压	1.26
设备的逻辑单元	8000
引脚数	256
GMAC情况	5.2
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	1000
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	8000
标准包装	90
供应商设备封装	256-FTBGA (17x17)
RAM位总计	226304
工作温度	-40°C ~ 100°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	201
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
系列	LFXP2-8E-5FT
删除	Not Compliant
逻辑单元	8000
工作温度范围	-40C to 100C
包装类型	FTBGA
工艺技术	CMOS
工作温度（最大）	100C
工作温度（最小值）	-40C
工作温度分类	Industrial
RAM位元	226304 b
可编程	Yes
＃的I / O （最大）	201
逻辑块/元件数	8000
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.2 V
工作电源电压（最小值）	1.14 V
工作电源电压（最大值）	1.26 V

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