LFE2M100E-7FN1152C产品详细规格

规格书	ECP2(M) Family Handbook ECP2(M) Family
文档	Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	24
逻辑元件/细胞数	95000
数量/个CLB	11875
总RAM位	5435392
I / O的数量	520
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	1152-BBGA
供应商器件封装	1152-FPBGA (35x35)
RoHS	RoHS Compliant
输入/输出端数量	520
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 85 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-1152
最低工作温度	0 C
封装	Tray
工厂包装数量	120
加工技术	90nm
安装	Surface Mount
嵌入式存储器	5435392
包装宽度	35
PCB	1152
筛选等级	Commercial
设备的逻辑单元	95000
欧盟RoHS指令	Compliant
专用DSP	42
最低工作温度	0
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
姓	LatticeECP2M
用户I / O	520
逻辑单元	95000
包装长度	35
引脚数	1152
包装高度	1.75
最大工作电源电压	1.26
GMAC情况	54.6
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	11875
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	95000
标准包装	24
供应商设备封装	1152-FCBGA (35x35)
RAM位总计	5435392
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	520
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
产品	ECP2M
的逻辑阵列块数 - 实验室	11875
系列	LFE2M100E-7FN
嵌入式RAM块 - EBR	5308 kbit
分布式RAM	202 kbit
92杀敌	95 K
总内存	5510 kbit

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