LFE2-35E-5FN484C产品详细规格

规格书	ECP2(M) Family Handbook ECP2(M) Family
文档	Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	60
逻辑元件/细胞数	32000
数量/个CLB	4000
总RAM位	339968
I / O的数量	331
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	484-BBGA
供应商器件封装	484-FPBGA (23x23)
RoHS	RoHS Compliant
输入/输出端数量	331
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 85 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-484
最低工作温度	0 C
封装	Tray
工厂包装数量	300
加工技术	90nm
安装	Surface Mount
嵌入式存储器	339968
包装宽度	23
PCB	484
筛选等级	Commercial
设备的逻辑单元	32000
欧盟RoHS指令	Compliant
专用DSP	8
最低工作温度	0
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
姓	LatticeECP2
用户I / O	331
逻辑单元	32000
包装长度	23
引脚数	484
包装高度	1.65
最大工作电源电压	1.26
GMAC情况	10.4
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	4000
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	32000
标准包装	60
供应商设备封装	484-FPBGA (23x23)
RAM位总计	339968
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	331
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
产品	ECP2
的逻辑阵列块数 - 实验室	4000
系列	LFE2-35E-5FN
嵌入式RAM块 - EBR	332 kbit
分布式RAM	64 kbit
92杀敌	32 K
总内存	396 kbit
逻辑单元	32000
工作温度范围	0C to 85C
包装类型	FBGA
工艺技术	90nm (CMOS)
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	0C
工作温度分类	Commercial
RAM位元	339968 b
可编程	No
＃的I / O （最大）	331
逻辑块/元件数	32000
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.2 V
工作电源电压（最小值）	1.14 V
工作电源电压（最大值）	1.26 V
No. of Logic Blocks	:32000
No. of Macrocells	:16000
Family Type	:ECP2/M
Logic Case Style	:BGA
No. of Pins	:484
No. of Speed Grades	:5
No. of I/O's	:331
Clock Management	:DLL. PLL
Core Supply Voltage Min	:1.14V
Core Supply Voltage Max	:1.26V
I / O电源电压	:3.465V
Operating Frequency Max	:420MHz
MSL	:MSL 3 - 168 hours
Base Number	:2
Core Supply Voltage Range	:1.14V to 1.26V
频率	:311MHz
I/O Interface Standard	:HSTL. LVCMOS. LVTTL. PCI and Differential HS. SSTL
Logic Function Number	:LFE2-35E
Logic IC Family	:ECP2
Logic IC Function	:FPGA
Operating Temperature Max	:85°C
Operating Temperature Min	:0°C
工作温度范围	:0°C to +85°C
Programmable Logic Type	:FPGA
电源电压	:1.2V
端接类型	:SMD
Weight (kg)	0.00221
Tariff No.	85423990

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