LFE3-70EA-6FN672C产品详细规格

规格书	ECP3 Family
文档	Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	40
逻辑元件/细胞数	67000
数量/个CLB	8375
总RAM位	4526080
I / O的数量	380
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	672-BBGA
供应商器件封装	672-FPBGA (27x27)
RoHS	RoHS Compliant
门数	66.5 K
嵌入式RAM块 - EBR	4420 Kbit
输入/输出端数量	380
最大工作频率	375 MHz
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 70 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-672
分布式RAM	145 Kbit
最低工作温度	0 C
工作电源电流	18 mA
封装	Tray
工厂包装数量	40
寿命	New Technology: Cutting edge technology for the newest designs.
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	65nm
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	85
筛选等级	Commercial
最低工作温度	0
包装高度	1.65
安装	Surface Mount
姓	LatticeECP3EA
嵌入式存储器	4526080
专用DSP	64
用户I / O	380
包装宽度	27
逻辑单元	67000
PCB	672
包装长度	27
最大工作电源电压	1.26
设备的逻辑单元	67000
引脚数	672
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	8375
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	67000
标准包装	40
供应商设备封装	672-FPBGA (27x27)
RAM位总计	4526080
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	380
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
外形尺寸	27 x 27 x 1.65mm
身高	1.65mm
长度	27mm
最大工作电源电压	1.26 V
最低工作电源电压	1.14 V
逻辑单元的数目	67000
的逻辑单元数	67000
乘法器数量	128 (18 x 18)
RAM位元数	4420kbit
包装类型	FPBGA
宽度	27mm
产品	ECP3
的逻辑阵列块数 - 实验室	8375
系列	LFE3-70EA-6FN
92杀敌	67 K
总内存	4565 kbit
逻辑单元	67000
工作温度范围	0C to 85C
工艺技术	65nm
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	0C
工作温度分类	Commercial
RAM位元	4526080 b
可编程	No
＃的I / O （最大）	380
逻辑块/元件数	67000
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.2 V
工作电源电压（最小值）	1.14 V
工作电源电压（最大值）	1.26 V
删除	Compliant

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