LFXP2-30E-5FTN256I产品详细规格

规格书	XP2 Family
文档	Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	29000
数量/个CLB	3625
总RAM位	396288
I / O的数量	201
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 100°C
包/盒	256-LBGA
供应商器件封装	256-FTBGA (17x17)
RoHS	RoHS Compliant
输入/输出端数量	201
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 100 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FTBGA-256
最低工作温度	- 40 C
封装	Tray
工厂包装数量	450
加工技术	90nm
安装	Surface Mount
嵌入式存储器	396288
包装宽度	17
PCB	256
筛选等级	Industrial
设备的逻辑单元	29000
欧盟RoHS指令	Compliant
专用DSP	7
最低工作温度	-40
供应商封装形式	FTBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	100
姓	LatticeXP2
用户I / O	201
逻辑单元	29000
包装长度	17
引脚数	256
包装高度	1.25(Max)
最大工作电源电压	1.26
GMAC情况	9.1
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	3625
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	29000
标准包装	90
供应商设备封装	256-FTBGA (17x17)
RAM位总计	396288
工作温度	-40°C ~ 100°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	201
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
产品	XP2
的逻辑阵列块数 - 实验室	3625
系列	LFXP2-30E-5FTN
嵌入式RAM块 - EBR	387 kbit
分布式RAM	56 kbit
92杀敌	29 K
总内存	443 kbit

商品标签