LFXP10C-3FN256C产品详细规格

规格书	LF-XP Family LFXPxx(C.E) Family
文档	LatticeEC/P and LatticeXP Devices 25/Jul/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	10000
数量/个CLB	-
总RAM位	221184
I / O的数量	188
大门的数量	-
- 电源电压	1.71 V ~ 3.465 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	256-BGA
供应商器件封装	256-FPBGA (17x17)
RoHS	RoHS Compliant
输入/输出端数量	188
最大工作频率	320 MHz
工作电源电压	1.8 V
最高工作温度	+ 90 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-256
最低工作温度	0 C
封装	Tray
工厂包装数量	450
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	10000
标准包装	90
供应商设备封装	256-FPBGA (17x17)
RAM位总计	221184
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.71 V ~ 3.465 V
I / O针脚数	188
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
产品	XP
的逻辑阵列块数 - 实验室	1250
系列	LFXP10C-3FN
嵌入式RAM块 - EBR	216 kbit
分布式RAM	39 kbit
92杀敌	10 K
总内存	255 kbit

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