LFXP2-8E-6FTN256C产品详细规格

规格书	XP2 Family
文档	Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	8000
数量/个CLB	1000
总RAM位	226304
I / O的数量	201
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	256-LBGA
供应商器件封装	256-FTBGA (17x17)
RoHS	RoHS Compliant
输入/输出端数量	201
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 85 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FTBGA-256
最低工作温度	0 C
封装	Tray
工厂包装数量	450
的LAB / CLB数	1000
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	8000
标准包装	90
供应商设备封装	256-FTBGA (17x17)
RAM位总计	226304
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	201
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
产品	XP2
的逻辑阵列块数 - 实验室	1000
系列	LFXP2-8E-6FTN
嵌入式RAM块 - EBR	221 kbit
分布式RAM	18 kbit
92杀敌	8 K
总内存	239 kbit
逻辑单元	8000
安装	Surface Mount
工作温度范围	0C to 85C
包装类型	FTBGA
引脚数	256
工艺技术	Flash
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	0C
姓	LatticeXP2
工作温度分类	Commercial
RAM位元	226304 b
可编程	No
＃的I / O （最大）	201
逻辑块/元件数	8000
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.2 V
工作电源电压（最小值）	1.14 V
工作电源电压（最大值）	1.26 V

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