LFXP2-17E-5FN484C产品详细规格

规格书	XP2 Family
文档	Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	60
逻辑元件/细胞数	17000
数量/个CLB	2125
总RAM位	282624
I / O的数量	358
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	484-BBGA
供应商器件封装	484-FPBGA (23x23)
RoHS	RoHS Compliant
输入/输出端数量	358
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 85 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-484
最低工作温度	0 C
封装	Tray
工厂包装数量	300
加工技术	90nm
安装	Surface Mount
嵌入式存储器	282624
包装宽度	23
PCB	484
筛选等级	Commercial
设备的逻辑单元	17000
欧盟RoHS指令	Compliant
专用DSP	5
最低工作温度	0
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
姓	LatticeXP2
用户I / O	358
逻辑单元	17000
包装长度	23
引脚数	484
包装高度	1.65
最大工作电源电压	1.26
GMAC情况	6.5
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	2125
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	17000
标准包装	60
供应商设备封装	484-FPBGA (23x23)
RAM位总计	282624
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	358
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
产品	XP2
的逻辑阵列块数 - 实验室	2125
系列	LFXP2-17E-5FN
嵌入式RAM块 - EBR	276 kbit
分布式RAM	35 kbit
92杀敌	17 K
总内存	311 kbit

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