MPC8569VTAUNLB产品详细规格

规格书
文档	ESDHC Host Detect 13/Feb/2012 MPC8569 Family 27/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
产品更改通知	ESDHC Host Detect Change 13/Feb/2012
标准包装	1
Processor 型	MPC85xx PowerQUICC III 32-Bit
特点	-
速度	1.333GHz
电压	1.1V
安装类型	Surface Mount
包/盒	783-BBGA. FCBGA
供应商器件封装	783-FCPBGA (29x29)
包装材料	Tray
包装	783FCBGA
设备核心	PowerQUICC III
姓	MPC85xx
CPU核心数	1
数据总线宽度	32 Bit
最大速度	1333 MHz
I / O电压	1.5|1.8|2.5|3.3 V
工作温度	-40 to 105 °C
标准包装	Bulk
加工技术	0.04um
安装	Surface Mount
乘法累加	No
包装宽度	29
PCB	783
典型工作电源电压	1|1.1
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
最低工作温度	-40
供应商封装形式	FCBGA
标准包装名称	BGA
数据缓存大小	32KB
最高工作温度	105
数据总线宽度	32
最大速度	1333
接口类型	Ethernet/I2C/SPI/UART/USB
包装长度	29
最低工作电源电压	0.97|1.067
引脚数	783
包装高度	3.34(Max)
指令缓存大小	32KB
封装	Tray
最大工作电源电压	1.03|1.133
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	783-FCPBGA (29x29)
电压	1.1V
处理器类型	MPC85xx PowerQUICC III 32-Bit
速度	1.333GHz
封装/外壳	783-BBGA. FCBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
频率	1333 MHz
工作温度范围	-40C to 105C
包装类型	FCBGA
电源电压1 （典型值）	1/1.1 V
工作温度（最大）	105C
工作温度（最小值）	-40C
设备核心尺寸	32 b
工作温度分类	Industrial
弧度硬化	No

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