规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 24 |
Processor 型 | MPC85xx PowerQUICC III 32-Bit |
特点 | - |
速度 | 1.0GHz |
电压 | 1.1V |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 1023-BBGA. FCBGA |
供应商器件封装 | 1023-FCPBGA (33x33) |
包装材料 | Tray |
包装 | 1023FCBGA |
设备核心 | PowerQUICC III |
姓 | MPC85xx |
CPU核心数 | 1 |
数据总线宽度 | 32 Bit |
最大速度 | 1000 MHz |
I / O电压 | 1.8|2.5|3.3 V |
工作温度 | 0 to 105 °C |
标准包装 | Trays |
产品种类 | Microprocessors - MPU |
RoHS | RoHS Compliant |
信息处理器系列 | MPC85xx |
核心 | e500 |
最大时钟频率 | 1000 MHz |
最高工作温度 | + 105 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | FCBGA |
最低工作温度 | 0 C |
封装 | Tray |
安装 | Surface Mount |
乘法累加 | No |
包装宽度 | 33 |
PCB | 1023 |
典型工作电源电压 | 1.1 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
指令集架构 | RISC |
最低工作温度 | 0 |
供应商封装形式 | FCBGA |
标准包装名称 | BGA |
数据缓存大小 | 32KB |
最高工作温度 | 105 |
数据总线宽度 | 32 |
最大速度 | 1000 |
接口类型 | DUART/I2C/SPI |
包装长度 | 33 |
最低工作电源电压 | 1.045 |
引脚数 | 1023 |
包装高度 | 2.2(Max) |
指令缓存大小 | 32KB |
最大工作电源电压 | 1.155 |
铅形状 | Ball |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 1023-FCPBGA (33x33) |
电压 | 1.1V |
处理器类型 | MPC85xx PowerQUICC III 32-Bit |
速度 | 1.0GHz |
封装/外壳 | 1023-BBGA. FCBGA |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 24 |
系列 | MPC8568E |
单位重量 | 0.219605 oz |
商品名 | PowerQUICC |
频率 | 1000 MHz |
工作温度范围 | 0C to 105C |
包装类型 | FCBGA |
电源电压1 (典型值) | 1.1 V |
工作温度(最大) | 105C |
工作温度(最小值) | 0C |
设备核心尺寸 | 32 b |
工作温度分类 | Commercial |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(最小值) | 1.045 V |
工作电源电压(最大值) | 1.155 V |