MPC8308CVMAFDA产品详细规格

规格书	MPC8308 Reference Manual MPC8308 Product Brief MPC8308 MPC8308 Fact Sheet
文档	MPC830x MAPBGA Family Wire 29/May/2013
加工技术	90nm
安装	Surface Mount
乘法累加	No
包装宽度	19
PCB	473
典型工作电源电压	1
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
最低工作温度	-40
CPU核心数	1
供应商封装形式	MAP-BGA
标准包装名称	BGA
数据缓存大小	16KB
最高工作温度	105
数据总线宽度	32
姓	PowerQUICC II Pro
设备核心	e300
最大速度	333
接口类型	I2C/SPI/UART/USB
包装长度	19
最低工作电源电压	0.95
引脚数	473
包装高度	1.12
指令缓存大小	16KB
封装	Brick
最大工作电源电压	1.05
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	473-MAPBGA (19x19)
电压	1V
标准包装	420
处理器类型	MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
速度	333MHz
封装/外壳	473-LFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工作电源电压	0.95 V to 1.05 V
核心	e300
工厂包装数量	420
单位重量	0.057260 oz
安装风格	SMD/SMT
商品名	PowerQUICC
封装/外壳	MAPBGA-473
最大时钟频率	333 MHz
信息处理器系列	MPC8308
最高工作温度	+ 105 C
RoHS	RoHS Compliant
频率	333 MHz
工作温度范围	-40C to 105C
包装类型	MAP-BGA
电源电压1 （典型值）	1 V
工作温度（最大）	105C
工作温度（最小值）	-40C
设备核心尺寸	32 b
工作温度分类	Industrial
弧度硬化	No
工作电源电压（最小值）	0.95 V
工作电源电压（最大值）	1.05 V

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