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MPC8377ECVRANG
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MPC8377ECVRANG

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MPC8377ECVRANG产品详细规格

规格书 MPC8377ECVRANG datasheet 规格书
文档 Errata Update 25/Sep/2013
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 27
Processor 型 MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
特点 -
速度 800MHz
电压 1.05V
安装类型 Surface Mount
包/盒 689-BBGA Exposed Pad
供应商器件封装 689-TEPBGA II (31x31)
包装材料 Tray
典型工作电源电压 1.05
标准包装名称 BGA
加工技术 0.09um
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
指令集架构 RISC
数据总线宽度 32
包装高度 1.73
安装 Surface Mount
MPC83xx
设备核心 PowerQUICC II Pro
PCB 689
最大速度 800
最低工作温度 -40
包装宽度 31
供应商封装形式 TEBGA II
包装长度 31
最大工作电源电压 1.1
CPU核心数 1
最低工作电源电压 1
引脚数 689
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 689-TEPBGA II (31x31)
封装 Tray
电压 1.05V
标准包装 27
处理器类型 MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
速度 800MHz
封装/外壳 689-BBGA Exposed Pad
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
频率 800 MHz
工作温度范围 -40C to 125C
包装类型 TEBGA II
电源电压1 (典型值) 1.05 V
工作温度(最大) 125C
工作温度(最小值) -40C
设备核心尺寸 32 b
工作温度分类 Automotive
弧度硬化 No
工作电源电压(最小值) 1 V
工作电源电压(最大值) 1.1 V

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