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MPC8377ECVRAGD
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MPC8377ECVRAGD

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MPC8377ECVRAGD产品详细规格

规格书 MPC8377ECVRAGD datasheet 规格书
MPC8377ECVRAGD datasheet 规格书
文档 Errata Update 25/Sep/2013
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 27
Processor 型 MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
特点 -
速度 400MHz
电压 1V
安装类型 Surface Mount
包/盒 689-BBGA Exposed Pad
供应商器件封装 689-TEPBGA II (31x31)
包装材料 Tray
加工技术 0.09um
安装 Surface Mount
包装宽度 31
PCB 689
典型工作电源电压 1
欧盟RoHS指令 Compliant
指令集架构 RISC
最低工作温度 -40
CPU核心数 1
供应商封装形式 TEBGA II
最高工作温度 125
数据总线宽度 32
MPC83xx
设备核心 PowerQUICC II Pro
最大速度 400
包装长度 31
最低工作电源电压 0.95
引脚数 689
包装高度 1.73
封装 Tray
最大工作电源电压 1.05
铅形状 Ball
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 689-TEPBGA II (31x31)
电压 1V
标准包装 27
处理器类型 MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
速度 400MHz
封装/外壳 689-BBGA Exposed Pad
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
核心 e300
产品种类 Microprocessors - MPU
最低工作温度 - 40 C
工厂包装数量 27
单位重量 0.167308 oz
安装风格 SMD/SMT
封装/外壳 TEBGA II
最大时钟频率 400 MHz
I / O电压 1.8 V. 2.5 V. 3.3 V
信息处理器系列 PowerQUICC II Pro
最高工作温度 + 105 C
RoHS RoHS Compliant

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