MPC8377VRALG产品详细规格

规格书
文档	Errata Update 25/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	27
Processor 型	MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
特点	-
速度	667MHz
电压	1V
安装类型	Surface Mount
包/盒	689-BBGA Exposed Pad
供应商器件封装	689-TEPBGA II (31x31)
包装材料	Tray
包装	689TEBGA
设备核心	PowerQUICC II Pro
姓	MPC83xx
CPU核心数	1
数据总线宽度	32 Bit
最大速度	667 MHz
I / O电压	1.8|2.5|3.3 V
工作温度	0 to 125 °C
标准包装	Trays
加工技术	0.09um
安装	Surface Mount
包装宽度	31
PCB	689
典型工作电源电压	1
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
最低工作温度	0
供应商封装形式	TEBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	125
数据总线宽度	32
最大速度	667
包装长度	31
最低工作电源电压	0.95
引脚数	689
包装高度	1.73
封装	Tray
最大工作电源电压	1.05
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	689-TEPBGA II (31x31)
电压	1V
处理器类型	MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
速度	667MHz
封装/外壳	689-BBGA Exposed Pad
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
频率（最大）	667 MHz
包装类型	TEBGA
电源电压1 （典型值）	1 V
工作温度（最大）	125C
工作温度（最小值）	0C
设备核心尺寸	32 b
工作温度分类	Commercial
弧度硬化	No
工作电源电压（最小值）	0.95 V
工作电源电压（最大值）	1.05 V
工作温度范围	0C to 125C
频率	667 MHz

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