规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 36 |
Processor 型 | MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit |
特点 | - |
速度 | 400MHz |
电压 | 1.2V |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 620-BBGA Exposed Pad |
供应商器件封装 | 620-PBGA (29x29) |
包装材料 | Tray |
包装 | 620BGA |
设备核心 | PowerQUICC II Pro |
姓 | MPC83xx |
CPU核心数 | 1 |
数据总线宽度 | 32 Bit |
最大速度 | 400 MHz |
I / O电压 | 1.8|2.5|3.3 V |
工作温度 | -40 to 105 °C |
标准包装 | Trays |
产品种类 | Microprocessors - MPU |
RoHS | RoHS Compliant |
核心 | e300 |
最大时钟频率 | 400 MHz |
最高工作温度 | + 105 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | BGA |
最低工作温度 | - 40 C |
封装 | Tray |
信息处理器系列 | PowerQUICC II Pro |
工厂包装数量 | 36 |
商品名 | PowerQUICC |
加工技术 | 0.13um |
安装 | Surface Mount |
包装宽度 | 29 |
PCB | 620 |
典型工作电源电压 | 1.2 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
指令集架构 | RISC |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | BGA |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 105 |
数据总线宽度 | 32 |
最大速度 | 400 |
包装长度 | 29 |
最低工作电源电压 | 1.14 |
引脚数 | 620 |
包装高度 | 1.86(Max) |
最大工作电源电压 | 1.26 |
铅形状 | Ball |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 620-PBGA (29x29) |
电压 | 1.2V |
处理器类型 | MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit |
速度 | 400MHz |
封装/外壳 | 620-BBGA Exposed Pad |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
系列 | MPC8343E |
单位重量 | 0.150722 oz |
频率(最大) | 400 MHz |
工作温度范围 | -40C to 105C |
包装类型 | BGA |
电源电压1 (典型值) | 1.2 V |
工作温度(最大) | 105C |
工作温度(最小值) | -40C |
设备核心尺寸 | 32 b |
工作温度分类 | Industrial |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(最小值) | 1.14 V |
工作电源电压(最大值) | 1.26 V |
频率 | 400 MHz |