MPC8313ECVRADDB产品详细规格

规格书	MPC8313E PowerQUICC II MPC8313E-RDB Fact Sheet MCP8313E-RDB User Guide
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	40
Processor 型	MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
特点	-
速度	267MHz
电压	0.95 V ~ 1.05 V
安装类型	Surface Mount
包/盒	516-BBGA Exposed Pad
供应商器件封装	516-PBGAPGE (27x27)
包装材料	Tray
加工技术	0.09um
安装	Surface Mount
包装宽度	27
PCB	516
典型工作电源电压	1|3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
最低工作温度	-40
CPU核心数	1
供应商封装形式	TEBGA II
标准包装名称	BGA
最高工作温度	105
数据总线宽度	32
姓	MPC83xx
设备核心	PowerQUICC II Pro
最大速度	400
Package Length	27
最低工作电源电压	0.95|3
引脚数	516
Package Height	1.95(Max)
封装	Tray
最大工作电源电压	1.05|3.6
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	516-PBGAPGE (27x27)
电压	0.95 V ~ 1.05 V
标准包装	40
处理器类型	MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
速度	267MHz
封装/外壳	516-BBGA Exposed Pad
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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