MPC8323ZQAFDC产品详细规格

规格书	MPC8323E
文档	MPC832x Leaded Devices 15/Oct/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	40
Processor 型	MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
特点	-
速度	333MHz
电压	1V
安装类型	Surface Mount
包/盒	516-BBGA
供应商器件封装	516-FPBGA (27x27)
包装材料	Tray
包装	516TEBGA
设备核心	PowerQUICC II Pro
姓	MPC83xx
CPU核心数	1
数据总线宽度	32 Bit
最大速度	333 MHz
I / O电压	1.8|2.5|3.3 V
工作温度	0 to 105 °C
标准包装	Trays
加工技术	90nm
安装	Surface Mount
乘法累加	No
包装宽度	27
PCB	516
典型工作电源电压	1
欧盟RoHS指令	Not Compliant
指令集架构	RISC
最低工作温度	0
供应商封装形式	TEBGA
标准包装名称	BGA
数据缓存大小	16KB
最高工作温度	105
数据总线宽度	32
最大速度	333
接口类型	DUART/I2C/SPI/USB
Package Length	27
最低工作电源电压	0.95
引脚数	516
Package Height	1.95(Max)
指令缓存大小	16KB
封装	Tray
最大工作电源电压	1.05
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	516-FPBGA (27x27)
电压	1V
处理器类型	MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
速度	333MHz
封装/外壳	516-BBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
频率（最大）	333 MHz
工作温度范围	0C to 105C
包装类型	TEBGA
电源电压1 （典型值）	1 V
工作温度（最大）	105C
工作温度（最小值）	0C
设备核心尺寸	32 b
工作温度分类	Commercial
弧度硬化	No
工作电源电压（最小值）	0.95 V
工作电源电压（最大值）	1.05 V
频率	333 MHz
usewith	MPC8323E-RDB

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