MPC8323CVRADDC产品详细规格

规格书	MPC8323E
文档	MPC832x Leaded Devices 15/Oct/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	40
Processor 型	MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
特点	-
速度	266MHz
电压	1V
安装类型	Surface Mount
包/盒	516-BBGA
供应商器件封装	516-FPBGA (27x27)
包装材料	Tray
包装	516TEBGA
设备核心	PowerQUICC II Pro
姓	MPC83xx
CPU核心数	1
数据总线宽度	32 Bit
最大速度	266 MHz
I / O电压	1.8|2.5|3.3 V
工作温度	-40 to 105 °C
标准包装	Trays
加工技术	90nm
安装	Surface Mount
乘法累加	No
包装宽度	27
PCB	516
典型工作电源电压	1
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
最低工作温度	-40
供应商封装形式	TEBGA
标准包装名称	BGA
数据缓存大小	16KB
最高工作温度	105
数据总线宽度	32
最大速度	266
接口类型	DUART/I2C/SPI/USB
Package Length	27
最低工作电源电压	0.95
引脚数	516
Package Height	1.95(Max)
指令缓存大小	16KB
封装	Tray
最大工作电源电压	1.05
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	516-FPBGA (27x27)
电压	1V
处理器类型	MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
速度	266MHz
封装/外壳	516-BBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
安装风格	SMD/SMT
核心	e300
产品种类	Microprocessors - MPU
最低工作温度	- 40 C
工厂包装数量	200
系列	MPC8323
单位重量	0.154302 oz
商品名	PowerQUICC
封装/外壳	TEBGA
最大时钟频率	266 MHz
信息处理器系列	PowerQUICC II Pro
最高工作温度	+ 105 C
RoHS	RoHS Compliant
usewith	MPC8323E-RDB

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