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MPC8323ZQAFDC
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MPC8323ZQAFDC

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MPC8323ZQAFDC产品详细规格

规格书 MPC8323ZQAFDC datasheet 规格书
MPC8323ZQAFDC datasheet 规格书
MPC8323E
文档 MPC832x Leaded Devices 15/Oct/2013
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装 40
Processor 型 MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
特点 -
速度 333MHz
电压 1V
安装类型 Surface Mount
包/盒 516-BBGA
供应商器件封装 516-FPBGA (27x27)
包装材料 Tray
包装 516TEBGA
设备核心 PowerQUICC II Pro
MPC83xx
CPU核心数 1
数据总线宽度 32 Bit
最大速度 333 MHz
I / O电压 1.8|2.5|3.3 V
工作温度 0 to 105 °C
标准包装 Trays
加工技术 90nm
安装 Surface Mount
乘法累加 No
包装宽度 27
PCB 516
典型工作电源电压 1
欧盟RoHS指令 Not Compliant
指令集架构 RISC
最低工作温度 0
供应商封装形式 TEBGA
标准包装名称 BGA
数据缓存大小 16KB
最高工作温度 105
数据总线宽度 32
最大速度 333
接口类型 DUART/I2C/SPI/USB
Package Length 27
最低工作电源电压 0.95
引脚数 516
Package Height 1.95(Max)
指令缓存大小 16KB
封装 Tray
最大工作电源电压 1.05
铅形状 Ball
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 516-FPBGA (27x27)
电压 1V
处理器类型 MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
速度 333MHz
封装/外壳 516-BBGA
RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant
频率(最大) 333 MHz
工作温度范围 0C to 105C
包装类型 TEBGA
电源电压1 (典型值) 1 V
工作温度(最大) 105C
工作温度(最小值) 0C
设备核心尺寸 32 b
工作温度分类 Commercial
弧度硬化 No
工作电源电压(最小值) 0.95 V
工作电源电压(最大值) 1.05 V
频率 333 MHz
usewith MPC8323E-RDB

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