MPC8313ECZQAFFB产品详细规格

规格书	MPC8313E-RDB Fact Sheet MCP8313E-RDB User Guide
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	40
Processor 型	MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
特点	-
速度	333MHz
电压	0.95 V ~ 1.05 V
安装类型	Surface Mount
包/盒	516-BBGA Exposed Pad
供应商器件封装	516-PBGAPGE (27x27)
包装材料	Tray
包装	516TEBGA II
设备核心	PowerQUICC II Pro
姓	MPC83xx
CPU核心数	1
数据总线宽度	32 Bit
最大速度	333 MHz
I / O电压	1|1.8|2.5|3.3 V
工作温度	-40 to 105 °C
标准包装	Trays
产品种类	Microprocessors - MPU
RoHS	No
信息处理器系列	MPC8xxx
核心	e300
最大时钟频率	333 MHz
工作电源电压	1 V. 3.3 V
最高工作温度	+ 105 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	TEBGA II
最低工作温度	- 40 C
封装	Tray
寿命	End of Life: Scheduled for obsolescence and will be discontinued by the manufacturer.
典型工作电源电压	1|3.3
标准包装名称	BGA
加工技术	0.09um
欧盟RoHS指令	Not Compliant
最高工作温度	105
指令集架构	RISC
数据总线宽度	32
最低工作温度	-40
最大速度	333
供应商封装形式	TEBGA II
最大工作电源电压	1.05|3.6
最低工作电源电压	0.95|3
引脚数	516
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	516-PBGAPGE (27x27)
电压	0.95 V ~ 1.05 V
处理器类型	MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit
速度	333MHz
封装/外壳	516-BBGA Exposed Pad
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量	40
单位重量	0.200033 oz
usewith	MPC8313E-RDB

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