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规格书 | ![]() ![]() ![]() |
文档 | SPEAr600 View All Specifications |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
其他相关文件 | SPEAr600 View All Specifications |
标准包装 | 60 |
Processor 型 | ARM Microprocessor |
特点 | - |
速度 | 333MHz |
电压 | 0.95 V ~ 3.6 V |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 420-FBGA |
供应商器件封装 | 420-PBGA |
包装材料 | Tube |
包装 | 420BGA |
设备核心 | ARM926EJ-S |
姓 | SPEAr |
CPU核心数 | 2 |
数据总线宽度 | 32 Bit |
最大速度 | 333 MHz |
I / O电压 | 3.3 V |
工作温度 | -40 to 85 °C |
产品种类 | Microprocessors - MPU |
RoHS | RoHS Compliant |
核心 | ARM926EJ-S |
最大时钟频率 | 333 MHz |
程序存储器大小 | 16 KB. 16 KB |
数据RAM大小 | 8 KB |
接口类型 | Ethernet. I2C. IrDA. SPI. UART. USB |
工作电源电压 | 1 V. 1.8 V. 2.5 V. 3.3 V |
最高工作温度 | + 85 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | PBGA-420 |
数据ROM大小 | 32 KB |
最低工作温度 | - 40 C |
可编程输入/输出数 | 24 |
计时器数 | 10 |
片上ADC | Yes |
封装 | Tray |
信息处理器系列 | SPEAr |
典型工作电源电压 | 1|1.8|2.5 |
标准包装名称 | BGA |
数据缓存大小 | 16KB |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 85 |
指令集架构 | RISC |
数据总线宽度 | 32 |
最低工作温度 | -40 |
乘法累加 | No |
最大速度 | 333 |
供应商封装形式 | BGA |
指令缓存大小 | 16KB |
最大工作电源电压 | 1.1|1.98|2.75 |
最低工作电源电压 | 0.95|1.7|2.3 |
引脚数 | 420 |
铅形状 | Ball |
安装类型 | Surface Mount |
标准包装 | 60 |
供应商设备封装 | 420-PBGA |
电压 | 0.95 V ~ 3.6 V |
处理器类型 | ARM® Microprocessor |
速度 | 333MHz |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
频率 | 333 MHz |
安装 | Surface Mount |
工作温度范围 | -40C to 85C |
包装类型 | BGA |
工作温度(最大) | 85C |
工作温度(最小值) | -40C |
设备核心尺寸 | 32 b |
工作温度分类 | Industrial |
弧度硬化 | No |
SPEAR600-2产品详细规格
规格书
文档 SPEAr600 View All Specifications
Rohs Lead free / RoHS Compliant 其他相关文件 SPEAr600 View All Specifications 标准包装 60 Processor 型 ARM Microprocessor 特点 - 速度 333MHz 电压 0.95 V ~ 3.6 V 安装类型 Surface Mount 包/盒 420-FBGA 供应商器件封装 420-PBGA 包装材料 Tube 包装 420BGA 设备核心 ARM926EJ-S 姓 SPEAr CPU核心数 2 数据总线宽度 32 Bit 最大速度 333 MHz I / O电压 3.3 V 工作温度 -40 to 85 °C 产品种类 Microprocessors - MPU RoHS RoHS Compliant 核心 ARM926EJ-S 最大时钟频率 333 MHz 程序存储器大小 16 KB. 16 KB 数据RAM大小 8 KB 接口类型 Ethernet. I2C. IrDA. SPI. UART. USB 工作电源电压 1 V. 1.8 V. 2.5 V. 3.3 V 最高工作温度 + 85 C 安装风格 SMD/SMT 封装/外壳 PBGA-420 数据ROM大小 32 KB 最低工作温度 - 40 C 可编程输入/输出数 24 计时器数 10 片上ADC Yes 封装 Tray 信息处理器系列 SPEAr 典型工作电源电压 1|1.8|2.5 标准包装名称 BGA 数据缓存大小 16KB 欧盟RoHS指令 Compliant 最高工作温度 85 指令集架构 RISC 数据总线宽度 32 最低工作温度 -40 乘法累加 No 最大速度 333 供应商封装形式 BGA 指令缓存大小 16KB 最大工作电源电压 1.1|1.98|2.75 最低工作电源电压 0.95|1.7|2.3 引脚数 420 铅形状 Ball 安装类型 Surface Mount 标准包装 60 供应商设备封装 420-PBGA 电压 0.95 V ~ 3.6 V 处理器类型 ARM® Microprocessor 速度 333MHz RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 频率 333 MHz 安装 Surface Mount 工作温度范围 -40C to 85C 包装类型 BGA 工作温度(最大) 85C 工作温度(最小值) -40C 设备核心尺寸 32 b 工作温度分类 Industrial 弧度硬化 No
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