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MPC755BRX300LE
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MPC755BRX300LE

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MPC755BRX300LE产品详细规格

规格书 MPC755BRX300LE datasheet 规格书
MPC755BRX300LE datasheet 规格书
MPC755 Hardware Specifications
MPC755BRX300LE datasheet 规格书
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装 44
Processor 型 MPC7xx PowerPC 32-Bit
特点 -
速度 300MHz
电压 2V
安装类型 Surface Mount
包/盒 360-BBGA. FCCBGA
供应商器件封装 360-FCCBGA (25x25)
包装材料 Tray
包装 360FCCBGA
设备核心 PowerPC
MPC7xx
CPU核心数 1
数据总线宽度 64 Bit
最大速度 300 MHz
I / O电压 2.5|3.3 V
工作温度 0 to 105 °C
标准包装 Trays
加工技术 0.22um
安装 Surface Mount
包装宽度 25
PCB 360
典型工作电源电压 2
欧盟RoHS指令 Not Compliant
指令集架构 RISC
最低工作温度 0
供应商封装形式 FCCBGA
标准包装名称 BGA
最高工作温度 105
数据总线宽度 64
最大速度 300
Package Length 25
最低工作电源电压 1.8
引脚数 360
Package Height 2.2(Max)
封装 Tray
最大工作电源电压 2.1
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 360-FCCBGA (25x25)
电压 2V
处理器类型 MPC7xx PowerPC 32-Bit
速度 300MHz
封装/外壳 360-BCBGA. FCCBGA
RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant
核心 e600
产品种类 Microprocessors - MPU
最低工作温度 0 C
工厂包装数量 44
系列 MPC755
单位重量 0.166095 oz
安装风格 SMD/SMT
封装/外壳 FCCBGA
最大时钟频率 300 MHz
信息处理器系列 MPC7xxx
最高工作温度 + 105 C
RoHS No
频率(最大) 300 MHz
工作温度范围 0C to 105C
包装类型 FCCBGA
电源电压1 (典型值) 2 V
工作温度(最大) 105C
工作温度(最小值) 0C
设备核心尺寸 64 b
工作温度分类 Commercial
弧度硬化 No
工作电源电压(最小值) 1.8 V
工作电源电压(最大值) 2.1 V
频率 300 MHz

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