XPC8260VVIHBC产品详细规格

规格书	MPC8260 PowerQUICC II Family
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	21
Processor 型	MPC82xx PowerQUICC II 32-bit
特点	-
速度	200MHz
电压	2.5V
安装类型	Surface Mount
包/盒	480-LBGA
供应商器件封装	408-TBGA (37.5x37.5)
包装材料	Tray
包装	480TBGA
设备核心	PowerQUICC II
姓	MPC82xx
CPU核心数	1
数据总线宽度	32 Bit
最大速度	200 MHz
I / O电压	3.3 V
工作温度	0 to 105 °C
标准包装	Trays
加工技术	0.29um
安装	Surface Mount
包装宽度	37.5
PCB	480
典型工作电源电压	2.5
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
最低工作温度	0
供应商封装形式	TBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	105
数据总线宽度	32
最大速度	200
Package Length	37.5
最低工作电源电压	2.4
引脚数	480
Package Height	1.05(Max)
封装	Tray
最大工作电源电压	2.7
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	408-TBGA (37.5x37.5)
电压	2.5V
处理器类型	MPC82xx PowerQUICC II 32-bit
速度	200MHz
封装/外壳	480-LBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
频率（最大）	200 MHz
工作温度范围	0C to 105C
包装类型	TBGA
电源电压1 （典型值）	2.5 V
工作温度（最大）	105C
工作温度（最小值）	0C
设备核心尺寸	32 b
工作温度分类	Commercial
弧度硬化	No
工作电源电压（最小值）	2.4 V
工作电源电压（最大值）	2.7 V
频率	200 MHz

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