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XPC8260ZUIFBC
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XPC8260ZUIFBC

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XPC8260ZUIFBC产品详细规格

规格书 XPC8260ZUIFBC datasheet 规格书
XPC8260ZUIFBC datasheet 规格书
MPC8260 PowerQUICC II Family
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装 21
Processor 型 MPC82xx PowerQUICC II 32-bit
特点 -
速度 200MHz
电压 2.5V
安装类型 Surface Mount
包/盒 480-LBGA
供应商器件封装 408-TBGA (37.5x37.5)
包装材料 Tray
包装 480TBGA
设备核心 PowerQUICC II
MPC82xx
CPU核心数 1
数据总线宽度 32 Bit
最大速度 200 MHz
I / O电压 3.3 V
工作温度 0 to 105 °C
标准包装 Trays
加工技术 0.29um
安装 Surface Mount
乘法累加 No
包装宽度 37.5
PCB 480
典型工作电源电压 1.8
欧盟RoHS指令 Not Compliant
指令集架构 RISC
最低工作温度 0
供应商封装形式 TBGA
标准包装名称 BGA
数据缓存大小 16KB
最高工作温度 105
数据总线宽度 32
最大速度 200
接口类型 I2C/SPI/UART
Package Length 37.5
最低工作电源电压 1.7
引脚数 480
Package Height 1.05(Max)
指令缓存大小 16KB
封装 Tray
最大工作电源电压 1.9
铅形状 Ball
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 408-TBGA (37.5x37.5)
电压 2.5V
处理器类型 MPC82xx PowerQUICC II 32-bit
速度 200MHz
封装/外壳 480-LBGA
RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant
频率(最大) 200 MHz
工作温度范围 0C to 105C
包装类型 TBGA
电源电压1 (典型值) 1.8 V
工作温度(最大) 105C
工作温度(最小值) 0C
设备核心尺寸 32 b
工作温度分类 Commercial
弧度硬化 No
工作电源电压(最小值) 1.7 V
工作电源电压(最大值) 1.9 V
频率 200 MHz

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