XPC8260ZUIFBC产品详细规格

规格书	MPC8260 PowerQUICC II Family
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	21
Processor 型	MPC82xx PowerQUICC II 32-bit
特点	-
速度	200MHz
电压	2.5V
安装类型	Surface Mount
包/盒	480-LBGA
供应商器件封装	408-TBGA (37.5x37.5)
包装材料	Tray
包装	480TBGA
设备核心	PowerQUICC II
姓	MPC82xx
CPU核心数	1
数据总线宽度	32 Bit
最大速度	200 MHz
I / O电压	3.3 V
工作温度	0 to 105 °C
标准包装	Trays
加工技术	0.29um
安装	Surface Mount
乘法累加	No
包装宽度	37.5
PCB	480
典型工作电源电压	1.8
欧盟RoHS指令	Not Compliant
指令集架构	RISC
最低工作温度	0
供应商封装形式	TBGA
标准包装名称	BGA
数据缓存大小	16KB
最高工作温度	105
数据总线宽度	32
最大速度	200
接口类型	I2C/SPI/UART
Package Length	37.5
最低工作电源电压	1.7
引脚数	480
Package Height	1.05(Max)
指令缓存大小	16KB
封装	Tray
最大工作电源电压	1.9
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	408-TBGA (37.5x37.5)
电压	2.5V
处理器类型	MPC82xx PowerQUICC II 32-bit
速度	200MHz
封装/外壳	480-LBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
频率（最大）	200 MHz
工作温度范围	0C to 105C
包装类型	TBGA
电源电压1 （典型值）	1.8 V
工作温度（最大）	105C
工作温度（最小值）	0C
设备核心尺寸	32 b
工作温度分类	Commercial
弧度硬化	No
工作电源电压（最小值）	1.7 V
工作电源电压（最大值）	1.9 V
频率	200 MHz

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