MC68EN360VR25VL产品详细规格

规格书	MC68360 Fact Sheet MC68EN302 Product Brief MC68360 Product Brief
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	44
Processor 型	M683xx 32-Bit
特点	-
速度	25MHz
电压	3.3V
安装类型	Surface Mount
包/盒	357-BBGA
供应商器件封装	357-PBGA (25x25)
包装材料	Tray
包装	357BGA
设备核心	ColdFire
姓	M683xx
CPU核心数	1
数据总线宽度	32 Bit
最大速度	25 MHz
工作温度	0 to 70 °C
标准包装	Trays
加工技术	0.57um
安装	Surface Mount
乘法累加	No
包装宽度	25
PCB	357
典型工作电源电压	3
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
最低工作温度	0
供应商封装形式	BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	70
数据总线宽度	32
最大速度	25
接口类型	SPI/UART
Package Length	25
最低工作电源电压	2.7
引脚数	357
Package Height	1.82(Max)
封装	Tray
最大工作电源电压	3.3
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	357-PBGA (25x25)
电压	3.3V
处理器类型	M683xx 32-Bit
速度	25MHz
封装/外壳	357-BBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
核心	CPU32
产品种类	Microprocessors - MPU
工厂包装数量	44
系列	MC68360
单位重量	0.073952 oz
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	BGA
最大时钟频率	25 MHz
信息处理器系列	M683xx
最高工作温度	+ 105 C
RoHS	RoHS Compliant
频率	25 MHz
工作温度范围	0C to 70C
包装类型	BGA
电源电压1 （典型值）	3 V
工作温度（最大）	70C
工作温度（最小值）	0C
设备核心尺寸	32 b
工作温度分类	Commercial
弧度硬化	No
工作电源电压（最小值）	2.7 V
工作电源电压（最大值）	3.3 V

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