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XPC8240LVV200E
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XPC8240LVV200E

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XPC8240LVV200E产品详细规格

规格书 XPC8240LVV200E datasheet 规格书
XPC8240LVV200E datasheet 规格书
XPC8240LVV200E datasheet 规格书
MPC8240 Hardware Manual
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 24
Processor 型 MPC82xx PowerQUICC II 32-bit
特点 -
速度 200MHz
电压 2.5V
安装类型 Surface Mount
包/盒 352-LBGA
供应商器件封装 352-TBGA (35x35)
包装材料 Tray
包装 352TBGA
MPC82xx
CPU核心数 1
数据总线宽度 32 Bit
最大速度 200 MHz
I / O电压 3.3 V
工作温度 0 to 105 °C
标准包装 Trays
典型工作电源电压 2.625|2.6255
标准包装名称 BGA
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 105
指令集架构 RISC
数据总线宽度 32
Package Height 1.05(Max)
安装 Surface Mount
封装 Tray
PCB 352
最大速度 200
最低工作温度 0
包装宽度 35
供应商封装形式 TBGA
Package Length 35
最大工作电源电压 2.75625|2.756775
最低工作电源电压 2.49375|2.494225
引脚数 352
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 352-TBGA (35x35)
电压 2.5V
处理器类型 MPC82xx PowerQUICC II 32-bit
速度 200MHz
封装/外壳 352-LBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
频率(最大) 200 MHz
工作温度范围 0C to 105C
包装类型 TBGA
电源电压1 (典型值) 2.625/2.6255 V
工作温度(最大) 105C
工作温度(最小值) 0C
设备核心尺寸 32 b
工作温度分类 Commercial
弧度硬化 No
工作电源电压(最小值) 2.49375/2.494225 V
工作电源电压(最大值) 2.75625/2.756775 V
频率 200 MHz

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