MC68F375BGMZP33产品详细规格

规格书	MC68F375 Reference Manual
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	60
Processor 型	M683xx 32-Bit
特点	-
速度	33MHz
电压	5V
安装类型	Surface Mount
包/盒	217-BBGA
供应商器件封装	217-PBGA (23x23)
包装材料	Tray
包装	217BGA
设备核心	ColdFire
姓	M68300
程序存储器类型	Flash
程序存储器大小	256 KB
最大速度	16 MHz
数据总线宽度	32 Bit
RAM大小	10 KB
工作温度	-40 to 125 °C
最大功率耗散	1070 mW
接口类型	CAN/SCI/SPI
片上ADC	16-chx10-bit
可编程输入/输出数	48
计时器数	16
标准包装	Trays
安装	Surface Mount
ADC的位数	10
包装宽度	23
PCB	217
ADC通道	16
欧盟RoHS指令	Not Compliant
指令集架构	RISC
最低工作温度	-40
供应商封装形式	BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	125
最大时钟频率	16
数据总线宽度	32
可编程性	Yes
核心架构	ColdFire
最大速度	16
Package Length	23
CECC合格	No
引脚数	217
Package Height	1.95(Max)
最大工作电源电压	5
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	217-PBGA (23x23)
封装	Tray
电压	5V
处理器类型	M683xx 32-Bit
速度	33MHz
封装/外壳	217-BBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
工厂包装数量	60
A / D通道	16
封装/外壳	BGA-217
A / D位大小	10 bit
工作电源电压	3.3 V to 5 V
核心	CPU32
产品种类	32-bit Microcontrollers - MCU
单位重量	0.076486 oz
最大时钟频率	16 MHz
最高工作温度	+ 125 C
数据RAM大小	10 KB
RoHS	No
信息处理器系列	M683xx
系列	MC68F375
安装风格	SMD/SMT
最低工作温度	- 40 C

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