MPC823ZQ66B2T产品详细规格

规格书	MPC823 Product Brief
文档	MPC823 Devices 30/Nov/2013 MPC823 Family 30/Nov/2012
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	60
Processor 型	MPC8xx PowerQUICC 32-Bit
特点	-
速度	66MHz
电压	1.8V
安装类型	Surface Mount
包/盒	256-BGA
供应商器件封装	256-PBGA (23x23)
包装材料	Tray
包装	256BGA
设备核心	PowerPC
姓	MPC8xx
CPU核心数	1
数据总线宽度	32 Bit
最大速度	66 MHz
工作温度	0 to 70 °C
标准包装	Trays
供应商封装形式	BGA
标准包装名称	BGA
欧盟RoHS指令	Not Compliant
最高工作温度	70
指令集架构	RISC
数据总线宽度	32
Package Height	1.84(Max)
安装	Surface Mount
封装	Tray
最大速度	66
包装宽度	23
PCB	256
Package Length	23
最低工作温度	0
引脚数	256
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	256-PBGA (23x23)
电压	1.8V
处理器类型	MPC8xx PowerQUICC 32-Bit
速度	66MHz
封装/外壳	256-BBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
频率（最大）	66 MHz
工作温度范围	0C to 70C
包装类型	BGA
电源电压1 （典型值）	3.3 V
工作温度（最大）	70C
工作温度（最小值）	0C
设备核心尺寸	32 b
工作温度分类	Commercial
弧度硬化	No
频率	66 MHz
删除	Not Compliant
usewith	MPC823FADS

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