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XPC823EVR66B2
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XPC823EVR66B2

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XPC823EVR66B2产品详细规格

规格书 XPC823EVR66B2 datasheet 规格书
XPC823EVR66B2 datasheet 规格书
XPC823(E) Fact Sheet
XPC823EVR66B2 datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 60
Processor 型 MPC8xx PowerQUICC 32-Bit
特点 -
速度 66MHz
电压 1.8V
安装类型 Surface Mount
包/盒 256-BGA
供应商器件封装 256-PBGA (23x23)
包装材料 Tray
包装 256BGA
设备核心 PowerQUICC
MPC8xx
CPU核心数 1
数据总线宽度 32 Bit
最大速度 66 MHz
I / O电压 3.3 V
工作温度 0 to 95 °C
标准包装 Trays
供应商封装形式 BGA
标准包装名称 BGA
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 95
指令集架构 RISC
数据总线宽度 32
Package Height 1.84(Max)
安装 Surface Mount
封装 Tray
最大速度 66
包装宽度 23
PCB 256
Package Length 23
最低工作温度 0
引脚数 256
铅形状 Ball
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 256-PBGA (23x23)
电压 1.8V
处理器类型 MPC8xx PowerQUICC 32-Bit
速度 66MHz
封装/外壳 256-BBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
associated CYCLONEMAX.
CYCLONEMAX
USBMLPPCBDM

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