MPC885ZP66产品详细规格

规格书	MPC885.880 Hardware Manual
Rohs	MPC8xx PowerQUICC 32-Bit
标准包装	44
Processor 型	MPC8xx PowerQUICC 32-Bit
特点	-
速度	66MHz
电压	3.3V
安装类型	Surface Mount
包/盒	357-BBGA
供应商器件封装	357-PBGA (25x25)
包装材料	Tray
包装	357BGA
设备核心	PowerQUICC
姓	MPC8xx
CPU核心数	1
数据总线宽度	32 Bit
最大速度	66 MHz
I / O电压	3.3 V
工作温度	0 to 95 °C
标准包装	Trays
加工技术	0.18um
安装	Surface Mount
Package Width	25
PCB	357
典型工作电源电压	1.8
欧盟RoHS指令	Not Compliant
指令集架构	RISC
最低工作温度	0
供应商封装形式	BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	95
数据总线宽度	32
最大速度	66
Package Length	25
最低工作电源电压	1.7
引脚数	357
Package Height	1.82(Max)
封装	Tray
最大工作电源电压	1.9
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	357-PBGA (25x25)
电压	3.3V
处理器类型	MPC8xx PowerQUICC 32-Bit
速度	66MHz
封装/外壳	357-BBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
安装风格	SMD/SMT
核心	MPC8xx
产品种类	Microprocessors - MPU
最低工作温度	0 C
工厂包装数量	44
系列	MPC885
单位重量	0.079984 oz
商品名	PowerQUICC
封装/外壳	BGA
最大时钟频率	66 MHz
信息处理器系列	PowerQUICC I
最高工作温度	+ 95 C
RoHS	No
频率	66 MHz
工作温度范围	0C to 95C
包装类型	BGA
电源电压1 （典型值）	1.8 V
工作温度（最大）	95C
工作温度（最小值）	0C
设备核心尺寸	32 b
工作温度分类	Commercial
弧度硬化	No
工作电源电压（最小值）	1.7 V
工作电源电压（最大值）	1.9 V

商品标签