MPC875CZT133产品详细规格

规格书	MPC875.870 Hardware Spec
Rohs	-
标准包装	60
Processor 型	MPC8xx PowerQUICC 32-Bit
特点	-
速度	133MHz
电压	3.3V
安装类型	Surface Mount
包/盒	256-BGA
供应商器件封装	256-PBGA (23x23)
包装材料	Tray
包装	256BGA
设备核心	PowerQUICC
姓	MPC8xx
CPU核心数	1
数据总线宽度	32 Bit
最大速度	133 MHz
I / O电压	3.3 V
工作温度	-40 to 100 °C
标准包装	Trays
加工技术	0.18um
安装	Surface Mount
Package Width	23
PCB	256
典型工作电源电压	1.8
欧盟RoHS指令	Not Compliant
指令集架构	RISC
最低工作温度	-40
供应商封装形式	BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	100
数据总线宽度	32
最大速度	133
Package Length	23
最低工作电源电压	1.7
引脚数	256
Package Height	1.84(Max)
封装	Tray
最大工作电源电压	1.9
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	256-PBGA (23x23)
电压	3.3V
处理器类型	MPC8xx PowerQUICC 32-Bit
速度	133MHz
封装/外壳	256-BBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
安装风格	SMD/SMT
核心	MPC8xx
产品种类	Microprocessors - MPU
最低工作温度	- 40 C
工厂包装数量	60
系列	MPC875
单位重量	0.060814 oz
商品名	PowerQUICC
封装/外壳	BGA
最大时钟频率	133 MHz
信息处理器系列	PowerQUICC I
最高工作温度	+ 100 C
RoHS	No
频率（最大）	133 MHz
工作温度范围	-40C to 100C
包装类型	BGA
电源电压1 （典型值）	1.8 V
工作温度（最大）	100C
工作温度（最小值）	-40C
设备核心尺寸	32 b
工作温度分类	Industrial
弧度硬化	No
工作电源电压（最小值）	1.7 V
工作电源电压（最大值）	1.9 V
频率	133 MHz

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