OMAPL138BZCED4产品详细规格

规格书	OMAP-L138
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
Processor 型	Applications Processor
特点	-
速度	456MHz
电压	0.95 V ~ 1.35 V
安装类型	Surface Mount
包/盒	361-LFBGA
供应商器件封装	361-NFBGA (13x13)
包装材料	Tray
包装	361NFBGA
工作温度	-40 to 90 °C
标准包装	Trays
标准包装名称	BGA
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	90
Package Height	0.89
安装	Surface Mount
PCB	361
Package Width	13
筛选等级	Industrial
供应商封装形式	NFBGA
Package Length	13
最低工作温度	-40
引脚数	361
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	361-NFBGA (13x13)
封装	Tray
电压	0.95 V ~ 1.35 V
处理器类型	Applications Processor
速度	456MHz
封装/外壳	361-LFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
包装类型	NFBGA
工作温度（最小值）	-40C
工作温度分类	Industrial
弧度硬化	No
工作温度（最大）	90C
删除	Compliant

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