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OMAPL138AZCEA3
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OMAPL138AZCEA3

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OMAPL138AZCEA3产品详细规格

规格书 OMAPL138AZCEA3 datasheet 规格书
OMAPL138AZCEA3 datasheet 规格书
OMAP-L138
包装 361NFBGA
工作温度 -40 to 105 °C
标准包装 Trays
标准包装名称 BGA
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 105
Package Height 0.89
安装 Surface Mount
PCB 361
Package Width 13
筛选等级 Extended
供应商封装形式 NFBGA
Package Length 13
最低工作温度 -40
引脚数 361
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 361-NFBGA (13x13)
封装 Tray
电压 0.95 V ~ 1.35 V
处理器类型 Applications Processor
速度 300MHz
封装/外壳 361-LFBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 160
产品 DSPs
产品种类 Digital Signal Processors & Controllers - DSP. DSC
指令类型 Fixed/Floating Point
商品名 OMAP Application Processor
RoHS RoHS Compliant

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