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OMAPL138AZCEA3产品详细规格
规格书
OMAP-L138
包装 361NFBGA 工作温度 -40 to 105 °C 标准包装 Trays 标准包装名称 BGA 欧盟RoHS指令 Compliant 最高工作温度 105 Package Height 0.89 安装 Surface Mount PCB 361 Package Width 13 筛选等级 Extended 供应商封装形式 NFBGA Package Length 13 最低工作温度 -40 引脚数 361 安装类型 Surface Mount 供应商设备封装 361-NFBGA (13x13) 封装 Tray 电压 0.95 V ~ 1.35 V 处理器类型 Applications Processor 速度 300MHz 封装/外壳 361-LFBGA RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 工厂包装数量 160 产品 DSPs 产品种类 Digital Signal Processors & Controllers - DSP. DSC 指令类型 Fixed/Floating Point 商品名 OMAP Application Processor RoHS RoHS Compliant
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