XOMAPL138ZCE产品详细规格

规格书	OMAP-L138
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	160
Processor 型	Applications Processor
特点	-
速度	300MHz
电压	0.95 V ~ 1.35 V
安装类型	Surface Mount
包/盒	361-LFBGA
供应商器件封装	361-NFBGA (13x13)
包装材料	Tray
包装	361NFBGA
工作温度	0 to 90 °C
标准包装	Trays
标准包装名称	BGA
欧盟RoHS指令	Supplier Unconfirmed
最高工作温度	90
Package Height	0.9
安装	Surface Mount
PCB	361
Package Width	16
筛选等级	Commercial
供应商封装形式	NFBGA
Package Length	16
最低工作温度	0
引脚数	361
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	361-NFBGA (13x13)
封装	Tray
电压	0.95 V ~ 1.35 V
处理器类型	Applications Processor
速度	300MHz
封装/外壳	361-LFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
核心	ARM926EJ-S. C674x DSP
产品种类	Processors - Application Specialized
数据总线宽度	32 bit
工厂包装数量	1
类型	Communications. Telecom. Consumer Electronics. Industrial. Medical
安装风格	SMD/SMT
最低工作温度	0 C
封装/外壳	NFBGA
信息处理器系列	DSP+ARM9
最高工作温度	+ 90 C
RoHS	RoHS Compliant

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