OMAPL138BZCEA3产品详细规格

规格书	OMAP-L138
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
Processor 型	Applications Processor
特点	-
速度	375MHz
电压	0.95 V ~ 1.35 V
安装类型	Surface Mount
包/盒	361-LFBGA
供应商器件封装	361-NFBGA (13x13)
包装材料	Tray
包装	361NFBGA
工作温度	-40 to 105 °C
标准包装	Trays
标准包装名称	BGA
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	105
Package Height	0.94(Max)
安装	Surface Mount
PCB	361
Package Width	13.05(Max)
筛选等级	Extended
供应商封装形式	NFBGA
Package Length	13.1(Max)
最低工作温度	-40
引脚数	361
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	361-NFBGA (13x13)
封装	Tray
电压	0.95 V ~ 1.35 V
处理器类型	Applications Processor
速度	375MHz
封装/外壳	361-LFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工作电源电压	0.95 V to 1.35 V
核心	ARM926EJ-S+C674x
产品	DSPs
产品种类	Digital Signal Processors & Controllers - DSP. DSC
最低工作温度	- 40 C
家庭	OMAP-L138
工厂包装数量	160
指令类型	Fixed/Floating Point
系列	OMAP-L138
最大时钟频率	375 MHz
核心架构	RISC+VLIW
安装风格	SMD/SMT
商品名	OMAP Application Processor
封装/外壳	NFBGA-361
系列/芯体	OMAP-L138
电源电压 - 最小	0.95 V
最高工作温度	+ 105 C
类型	OMAP-L138
RoHS	RoHS Compliant
包装类型	NFBGA
工作温度（最小值）	-40C
工作温度分类	Industrial
弧度硬化	No
工作温度（最大）	105C

商品标签