XAM3358ZCE产品详细规格

规格书	AM335x Series
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
Processor 型	ARM Microprocessor
特点	-
速度	-
电压	1.06 V ~ 1.15 V
安装类型	Surface Mount
包/盒	298-LFBGA
供应商器件封装	298-NFBGA (13x13)
包装材料	Tray
包装	298NFBGA
设备核心	ARM Cortex A8
姓	AM335x
CPU核心数	1
数据总线宽度	32 Bit
I / O电压	1.8|3.3 V
工作温度	0 to 90 °C
标准包装	Trays
安装	Surface Mount
乘法累加	No
Package Width	13.1(Max)
PCB	298
筛选等级	Commercial
典型工作电源电压	0.95|1.1
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
最低工作温度	0
供应商封装形式	NFBGA
标准包装名称	BGA
数据缓存大小	32KB
最高工作温度	90
数据总线宽度	32
指令缓存大小	32KB
接口类型	CAN/Ethernet/I2C/SPI/UART/USB
Package Length	13.1(Max)
最低工作电源电压	0.91|1.06
引脚数	298
Package Height	0.94(Max)
最大工作电源电压	0.99|1.15
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	298-NFBGA (13x13)
封装	Tray
电压	1.06 V ~ 1.15 V
处理器类型	ARM® Microprocessor
封装/外壳	298-LFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
usewith	TMDXEVM3358

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