OMAPL137BZKBA3产品详细规格

规格书
文档	C6747.5.3. OMAPL137. AM17x. D(A.H)8xx Series 17/12/2012
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	90
Processor 型	Applications Processor
特点	-
速度	375MHz
电压	0.9 V ~ 1.32 V
安装类型	Surface Mount
包/盒	256-BGA
供应商器件封装	256-BGA (17x17)
包装材料	Tray
包装	256BGA
工作温度	-40 to 105 °C
标准包装	Trays
产品种类	Digital Signal Processors & Controllers - DSP. DSC
RoHS	RoHS Compliant
核心	ARM926EJ-S
数据总线宽度	32 bit
程序存储器大小	128 KB
数据RAM大小	8 KB
最大时钟频率	375 MHz
可编程输入/输出数	16
计时器数	2
每秒装置百万个指令	3648 MIPs
工作电源电压	1.2 V. 1.8 V. 3.3 V
最高工作温度	+ 105 C
封装/外壳	BGA-256
安装风格	SMD/SMT
指令类型	Fixed/Floating Point
最低工作温度	- 40 C
片上ADC	No
信息处理器系列	OMAP-L1x
产品	DSPs
系列	OMAP-L137
工厂包装数量	1
商品名	OMAP Application Processor
寿命	End of Life: Scheduled for obsolescence and will be discontinued by the manufacturer.
典型工作电源电压	1.2
标准包装名称	BGA
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	85
最低工作温度	-40
Package Height	1.45(Max)
安装	Surface Mount
姓	OMAPL1xx
处理单位	Microprocessor
应用	Industrial Diagnostics/Test and m...
最大工作电源电压	1.32
Package Width	17.2(Max)
筛选等级	Extended
供应商封装形式	BGA
Package Length	17.2(Max)
PCB	256
最低工作电源电压	1.14
引脚数	256
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	256-BGA (17x17)
封装	Tray
电压	0.9 V ~ 1.32 V
处理器类型	Applications Processor
速度	375MHz
封装/外壳	256-BGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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