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MSC8103M1200F
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MSC8103M1200F

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MSC8103M1200F产品详细规格

规格书 MSC8103M1200F datasheet 规格书
MSC8103 Fact Sheet
MSC8103 Prod Brief
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装 90
SC140 Core
接口 Communications Processor Module (CPM)
时钟速率 300MHz
非挥发性记忆体 External
片上RAM 512kB
电压 - 的I / O 3.30V
- 核心电压 1.60V
操作温度 -40°C ~ 75°C
安装类型 Surface Mount
包/盒 332-BFBGA. FCPBGA
供应商器件封装 332-FCBGA (17x17)
包装材料 Tray
片内RAM 512kB
安装类型 Surface Mount
类型 SC140 Core
时钟频率 300MHz
标准包装 90
电压 - 输入/输出 3.30V
供应商设备封装 332-FCBGA (17x17)
封装 Tray
工作温度 -40°C ~ 75°C
封装/外壳 332-BFBGA. FCPBGA
接口 Communications Processor Module (CPM)
电压 - 核心 1.60V
非易失性存储器 External

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