XC56309VF100A产品详细规格

规格书	DSP56309 User Manual
文档	DSP56309 Devices 09/Oct/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	126
型	Fixed Point
接口	Host Interface. SSI. SCI
时钟速率	100MHz
非挥发性记忆体	ROM (576 B)
片上RAM	24kB
电压 - 的I / O	3.30V
- 核心电压	3.30V
操作温度	-40°C ~ 100°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	196-LBGA
供应商器件封装	196-MAPBGA (15x15)
包装材料	Tray
包装	196MA-BGA
数值和算术格式	Fixed-Point
最大速度	100 MHz
RAM大小	102 KB
每秒装置百万个指令	100 MIPS
数据总线宽度	24 Bit
工作电源电压	3.3 V
标准包装	Trays
安装	Surface Mount
包装宽度	15
PCB	196
典型工作电源电压	3.3
欧盟RoHS指令	Not Compliant
程序存储器类型	ROMLess
引脚数	196
最低工作温度	-40
供应商封装形式	MAP-BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	100
数据总线宽度	24
每秒装置百万个指令	100
最大速度	100
包装长度	15
最低工作电源电压	3
最大工作电源电压	3.6
包装高度	1.16
封装	Tray
设备输入时钟速度	100
铅形状	Ball
片内RAM	24kB
安装类型	Surface Mount
类型	Fixed Point
时钟频率	100MHz
电压 - 输入/输出	3.30V
供应商设备封装	196-MAPBGA (15x15)
工作温度	-40°C ~ 100°C
封装/外壳	196-LBGA
接口	Host Interface. SSI. SCI
电压 - 核心	3.30V
非易失性存储器	ROM (576 B)
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
格式	Fixed Point
工作温度范围	-40C to 100C
包装类型	MA-BGA
设备输入时钟速度	100 MHz
工作温度（最大）	100C
工作温度（最小值）	-40C
MIPS	100
设备核心尺寸	24 b
工作温度分类	Industrial
RAM大小	102 kB
可编程	No
时钟频率（最大）	100 MHz
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	3.3 V
工作电源电压（最小值）	3 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V
程序存储器大小	Not Required kB
时钟频率	100 MHz

商品标签