XC56309VF100AR2产品详细规格

规格书	XC56309 Prod Brief
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	750
型	Fixed Point
接口	Host Interface. SSI. SCI
时钟速率	100MHz
非挥发性记忆体	ROM (576 B)
片上RAM	24kB
电压 - 的I / O	3.30V
- 核心电压	3.30V
操作温度	-40°C ~ 100°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	196-LBGA
供应商器件封装	196-MAPBGA (15x15)
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	196MA-BGA
数值和算术格式	Fixed-Point
最大速度	100 MHz
RAM大小	102 KB
每秒装置百万个指令	100 MIPS
数据总线宽度	24 Bit
工作电源电压	3.3 V
标准包装	Tape & Reel
安装	Surface Mount
包装宽度	15
PCB	196
典型工作电源电压	3.3
欧盟RoHS指令	Not Compliant
程序存储器类型	ROMLess
引脚数	196
最低工作温度	-40
供应商封装形式	MAP-BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	100
数据总线宽度	24
每秒装置百万个指令	100
最大速度	100
包装长度	15
最低工作电源电压	3
最大工作电源电压	3.6
包装高度	1.16
封装	Tape and Reel
设备输入时钟速度	100
铅形状	Ball
片内RAM	24kB
安装类型	Surface Mount
类型	Fixed Point
时钟频率	100MHz
电压 - 输入/输出	3.30V
供应商设备封装	196-MAPBGA (15x15)
工作温度	-40°C ~ 100°C
封装/外壳	196-LBGA
接口	Host Interface. SSI. SCI
电压 - 核心	3.30V
非易失性存储器	ROM (576 B)
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant

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