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DSP56311VF150B1
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DSP56311VF150B1

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DSP56311VF150B1产品详细规格

规格书 DSP56311VF150B1 datasheet 规格书
DSP56311VF150B1 datasheet 规格书
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装 630
Fixed Point
接口 Host Interface. SSI. SCI
时钟速率 150MHz
非挥发性记忆体 ROM (576 B)
片上RAM 384kB
电压 - 的I / O 3.30V
- 核心电压 1.80V
操作温度 -40°C ~ 100°C
安装类型 Surface Mount
包/盒 196-LBGA
供应商器件封装 196-MAPBGA (15x15)
包装材料 Tray
包装 196MA-BGA
数值和算术格式 Fixed-Point
最大速度 150 MHz
RAM大小 384 KB
每秒装置百万个指令 150 MIPS
数据总线宽度 24 Bit
工作电源电压 1.8|3.3 V
标准包装 Bulk
典型工作电源电压 1.8|3.3
标准包装名称 BGA
欧盟RoHS指令 Not Compliant
最高工作温度 100
设备输入时钟速度 150
数据总线宽度 24
包装高度 1.16
安装 Surface Mount
每秒装置百万个指令 150
程序存储器类型 ROMLess
PCB 196
最大速度 150
最大工作电源电压 1.9|3.6
包装宽度 15
供应商封装形式 MA-BGA
包装长度 15
最低工作温度 -40
最低工作电源电压 1.7|3
引脚数 196
片内RAM 384kB
安装类型 Surface Mount
类型 Fixed Point
时钟频率 150MHz
电压 - 输入/输出 3.30V
供应商设备封装 196-MAPBGA (15x15)
封装 Tray
工作温度 -40°C ~ 100°C
封装/外壳 196-LBGA
接口 Host Interface. SSI. SCI
电压 - 核心 1.80V
非易失性存储器 ROM (576 B)
RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant

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