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DSP56303VF100B1
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DSP56303VF100B1

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DSP56303VF100B1产品详细规格

规格书 DSP56303VF100B1 datasheet 规格书
DSP56303VF100B1 datasheet 规格书
DSP56303
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装 630
Fixed Point
接口 Host Interface. SSI. SCI
时钟速率 100MHz
非挥发性记忆体 ROM (576 B)
片上RAM 24kB
电压 - 的I / O 3.30V
- 核心电压 3.30V
操作温度 -40°C ~ 100°C
安装类型 Surface Mount
包/盒 196-LBGA
供应商器件封装 196-MAPBGA (15x15)
包装材料 Tray
包装 196MA-BGA
最大速度 100 MHz
RAM大小 24 KB
每秒装置百万个指令 100 MIPS
数据总线宽度 24 Bit
工作电源电压 3.3 V
标准包装 Trays
典型工作电源电压 3.3
标准包装名称 BGA
欧盟RoHS指令 Not Compliant
最高工作温度 100
设备输入时钟速度 100
数据总线宽度 24
包装高度 1.16
安装 Surface Mount
每秒装置百万个指令 100
程序存储器类型 ROMLess
封装 Brick
PCB 196
最大速度 100
最大工作电源电压 3.6
包装宽度 15
供应商封装形式 MA-BGA
包装长度 15
最低工作温度 -40
最低工作电源电压 3
引脚数 196
片内RAM 24kB
安装类型 Surface Mount
类型 Fixed Point
时钟频率 100MHz
电压 - 输入/输出 3.30V
供应商设备封装 196-MAPBGA (15x15)
工作温度 -40°C ~ 100°C
封装/外壳 196-LBGA
接口 Host Interface. SSI. SCI
电压 - 核心 3.30V
非易失性存储器 ROM (576 B)
RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant

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